Hai chip xử lý "khủng" Snapdragon 845 và Kirin 970 đọ sức qua bảng so sánh cấu hình mới nhất

[Ryankog]

​

Chỉ vài tháng sau khi Qualcomm ra mắt Snapdragon 835, hãng sản xuất chip nổi tiếng này đã bắt tay vào nghiên cứu thế hệ bộ xử lý dành cho flagship tiếp theo là Snapdragon 845. Cùng lúc đó, Huawei dường như cũng bắt kịp cuộc đua khi nhiều nguồn tin cho rằng hãng đang nghiên cứu thế hệ chip xử lý tiếp theo là Hisilicon Kirin 970. Vừa qua, cấu hình cả hai chip đã lộ diện qua một bảng so sánh, mời các bạn tham khảo.

Theo bảng so sánh cấu hình, cả SD 845 và Kirin 970 SoC đều được sản xuất trên tiến trình 10nm, nhưng Kirin 970 sẽ dựa trên quy trình FinFET của TSMC còn SD 845 là quy trình LPE của Samsung. Trước đây, SD 845 được cho là sản xuất trên tiếng trình 7nm, nhưng có lẽ tin đồn này là không đúng.

​

SD 845 có CPU 8 nhân, bao gồm 4 nhân Cortex-A75 và 4 nhân Cortex-A53, kèm theo đó là GPU Adreno 630. Về phần Kirin 970, con chip này có 4 nhân Cortex-A73, 4 nhân Cortex-A53, và sẽ là chip đầu tiên dùng GPU ARM Heimdallr MP (Heimdal). Dự kiến, Snapdragon 845 sẽ có mặt trên thị trường vào Quý I 2018, còn Kirin 970 nhiều khả năng sẽ xuất xưởng cuối năm nay.

Xem thêm:

• Galaxy S8 chỉ vừa mới ra mắt nhưng Samsung và Qualcomm đã bắt tay sản xuất Snapdragon 845 cho S9 | TECHRUM.VN

Theo: Gizmochina​