4787
#1
G6 là chiếc flagship mới nhất được LG đặt nhiều kỳ vọng tại triển lãm MWC năm nay. Và mới đây, để người dùng thật sự an tâm về sản phẩm mới của mình, chính LG đã tiến hành tháo gỡ các linh kiện bên trong, nhằm mục đích chứng minh đây là chiếc smartphone khá dễ sửa chữa khi gặp sự cố.
Mặt lưng của G6 sử dụng kính cường lực Gorilla Glass 5 giúp chống chịu lực va chạm và bảo vệ cụm cảm biến vân tay,, kèm bộ điều khiến bên dưới lớp vỏ. Mặc dù có hỗ trợ sạc không dây, nhưng đáng tiếc là chỉ xuất hiện trên phiên bản dành cho thị trường Mỹ.
Sau khi loại bỏ lớp bảo vệ được gia cố bằng một lượng ít ốc vít, chúng ta sẽ thấy mainboard (bảng mạch chính), pin cùng các bộ phận quan trọng khác.
Phía dưới bảng mạch chính là vị trí đặt chip Snapdragon và hệ thống ống đồng dẫn nhiệt cao cấp chứa 0,1g dung dịch làm mát. Theo các thử nghiệm nội bộ của LG cho thấy: răng bộ tản nhiệt này có khả năng giảm 10% lượng nhiệt phát ra khi máy hoạt động ở mức cao nhất.
Có thể thấy, LG G6 được sử dụng loại pin Li-Po, giúp cho thiết kế mỏng hơn so với pin Li-Ion thông thường. Mặc dù LG có thể tháo rời G6 khá dễ dàng, nhưng chúng ta nên chờ bài đánh giá mức độ sửa chữa chi tiết hơn từ iFixit vì kỹ sư của LG không đi sâu vào các bộ phận bên dưới.
Dưới đây là một số hình ảnh chi tiết về các bộ phận bên trong LG G6:
Xem thêm:
- [MWC 2017] Đánh giá LG G6: Không còn mang người dùng ra thử nghiệm, LG đã đi đúng hướng hơn | TECHRUM.VN
- [MWC 2017] LG G6 chính thức ra mắt: Màn hình 2K tỉ lệ 18:9, camera sau kép 13MP, kháng nước IP68 | TECHRUM.VN
- Xem thêm thông tin khác về triển lãm công nghệ MWC 2017
Nguồn: GSM
Last edited by a moderator:
