Rò rỉ thông số cấu hình của vi xử lý Snapdragon 670

Trương Minh Nhật · 10/2/18

Mới đây, một số thông tin về vi xử lý Snapdragon 670 đã bắt đầu bị rò rỉ. Theo đó, đây sẽ là sản phẩm được Qualcomm tạo ra để tiếp nối sự thành công của vi xử lý Snaodragon 660 được ra mắt vào năm ngoái.

Đầu tiên, Snapdragon 670 sẽ được sản xuất dựa trên tiến trình 10nm. Nếu như bạn chưa biết thì đây là một trong những tiến trình tiên tiến nhất hiện nay và chỉ mới được áp dụng trên một số vi xử lý "Hạng A" như Snapdragon 845 hay Exynos 8895.

Tiếp theo, Snapdragon 670 sở hữu sáu nhân xử lý tiết kiệm pin Cortex A55 (xung nhịp 1.7 GHz) được cải tiến và được Qualcomm gọi là Kryo 300 Silver. Trong khi đó, hai nhân Cortex A75 (xung nhịp 2.6 GHz) hiệu năng cao sẽ được gọi là Kryo 300 Gold.

Vi xử lý Snapdragon 670 sở hữu GPU Adreno 615 với xung nhịp 700MHz cho phép xử lý các tác vụ đồ họa chuyên sâu. Thêm vào đó, GPU này sẽ hỗ trợ camera kép (cả trước vẫn sau). Một số rò rỉ trước đây cho biết, bộ đôi camera này sẽ có độ phân giải tối đa là 13MP + 23MP.

Về kết nối, Snapdragon 670 sẽ sở hữu modem mạng X2x của Qualcomm với tốc độ có thể lên đến 1Gbps. Vi xử lý này cũng hỗ trợ hai chuẩn bộ nhớ UFS và eMMC 5.1. Theo trang tin GSMArena, nhiều khả năng Snapdragon 670 sẽ được công bố tại triển lãm MWC 2018 tới đây.

Xem thêm:

Qualcomm công bố hai nền tảng âm thanh tân tiến: Nền tảng Âm thanh...

Qualcomm tự tin khẳng định hầu hết mọi game Windows sẽ chạy tốt...

Qualcomm tung ra sản phẩm Snapdragon 7+ Gen 3 với các tính năng AI trên...

Qualcomm mang đến trải nghiệm Gen AI trên thiết bị vượt trội cho...

Qualcomm công bố danh sách các đội vào Chung kết Thử thách đổi mới...

Qualcomm tiếp tục đem đến cách mạng Gen AI trên các thiết bị công...

Qualcomm định nghĩa lại trải nghiệm kết nối với FastConnect 7900,...

Qualcomm ra mắt hệ thống modem-RF 5G tiên tiến nhất thế giới, sử...

Highlight các chia sẻ từ Roundtable Qualcomm Việt Nam về tăng tốc AI...

Qualcomm mở khoá kỷ nguyên di động mới tại Triển lãm CES 2024

Công Minh/ Theo: GSMArena