177
#1
Các thiết kế kỹ thuật mới này có tích hợp modem, bộ thu phát và giao diện người dùng RF trong một bảng đơn nhỏ gọn. Điều này cho phép nhà sản xuất tích hợp khả năng của Hệ thống Modem-RF Snapdragon® vào các sản phẩm mới, thúc đẩy ứng dụng công nghệ 5G cho đa dạng các loại thiết bị. Thiết kế kỹ thuật của Snapdragon X75 và Snapdragon X72 hỗ trợ được cả sub-6 và mmWave, trong khi thiết kế kỹ thuật của Snapdragon X35 5G là thiết kế đầu tiên có thể hỗ trợ 5G NR-Light.
Ông Gautam Sheoran, Phó Giám Đốc bộ phận Quản lý Sản phẩm tại Qualcomm Technologies Inc. cho biết: “Thông qua việc dẫn đầu thị trường trong lĩnh vực sản phẩm kết nối và cam kết không ngừng đổi mới của chúng tôi, Qualcomm Technologies đang cách mạng hóa trải nghiệm của người dùng với thế giới thông qua công nghệ. Sự ra đời của thiết kế kỹ thuật M.2 và LGA là minh chứng cho những cống hiến của chúng tôi trong việc trang bị cho hệ sinh thái với những giải pháp Modem-RF hiệu suất cao nhất một cách kịp thời với chi phí được tối đa hóa để đẩy mạnh áp dụng 5G vượt qua giới hạn smartphone, bước vào kỷ nguyên tiếp theo của các thiết bị kết nối thông minh”. Ông chia sẻ thêm rằng: “Chúng tôi vô cùng háo hức cung cấp cho khách hàng những thiết kế kỹ thuật cao cấp đã được chứng nhận toàn cầu, để có thể hỗ trợ giảm thiểu thời gian triển khai dự án, độ phức tạp trong thiết kế và khởi nguồn cho việc phát triển 5G trên tất cả mọi loại thiết bị.”
Các tính năng chính trong danh mục thiết kế kỹ thuật bao gồm:
Bản vẽ Thiết kế Kỹ thuật này đã được chứng nhận:
Những giải pháp thiết kế kỹ thuật bao gồm sẵn tính ứng dụng được tối ưu hóa hiệu suất và được các công ty mạng di động lớn trên toàn cầu chứng nhận có thể hoạt động với tất cả mạng lưới 5G. Tất cả thiết kế kỹ thuật của Snapdragon X75, X72 và X35 5G đều đã có sẵn trong M.2 và LGA. Với sự hỗ trợ cho một loạt ứng dụng 5G, từ ứng dụng công suất thấp cho đến đa gigabit, các thiết kế kỹ thuật đều có sẵn để sử dụng trong đa dạng các phân khúc sản phẩm khác nhau như truy cập không dây cố định, điện toán, chơi game, thực tế tăng cường, thực tế ảo, và còn nhiều hơn thế nữa.
Tối ưu hóa Đầu tư Phát triển 5G:
Cung cấp thiết kế và hỗ trợ chứng nhận cho Nhà Sản xuất Thiết bị Gốc (OEM), Nhà Thiết kế Thiết bị Gốc (ODM) và nhà sản xuất thiết bị có thể phát triển các giải pháp mô-đun 5G toàn cầu với sub-6 và mmWave với chỉ một phần nhỏ chi phí sẵn có bằng cách tiết kiệm thời gian kỹ thuật, chi phí và công sức bỏ ra để có thể kết nối 5G thông qua việc sử dụng các thành phần di động tách biệt.
Tiết kiệm thời gian thương mại hóa sản phẩm:
Cho phép các Nhà Sản xuất Thiết bị Gốc (OEM), Nhà Thiết kế Thiết bị Gốc (ODM) và nhà sản xuất thiết bị có thể tận dụng thiết kế kỹ thuật của Qualcomm Technologies để đẩy nhanh quá trình lấy mẫu thử và ra mắt sản phẩm, đồng thời tạo điều kiện để 5G có thể đến tay người dùng nhanh hơn.
Tìm hiểu thêm về cách các công ty đầu ngành tận dụng thiết kế kỹ thuật của Qualcomm Technologies để thúc đẩy đổi mới sáng tạo cho toàn bộ hệ sinh thái.
Việc dùng thử thiết kế kỹ thuật của Snapdragon X75, X72, X35 5G M.2 và LGA hiện đang trong quá trình tiến hành, và các giải pháp dự kiến sẽ có sẵn trên thị trường bắt đầu từ nửa năm sau của năm 2023.
Xem thêm:
Sửa lần cuối:
