[Computex] AMD ra mắt bộ vi xử lý Ryzen 7000 series, Socket AM5, mainboard mới và chip APU Mendocino dành cho laptop

HaiiDeas

Viết dạo...
Tham gia
23/4/16
Bài viết
14,098
Được thích
17,196
720 #1


Tại Triển lãm Công nghệ Computex 2022 đang diễn ra, hãng AMD đã công bố loạt sản phẩm mới hướng đến xu hướng trong tương lai gần. Bao gồm bộ vi xử lý dành cho máy tính để bàn AMD Ryzen 7000 series dựa trên kiến trúc Zen 4, Socket AM5 cùng một số chipset Laptop khác.

AMD Ryzen 7000

Đây là những sản phẩm đầu tiên được giới thiệu tại CES năm nay và được lên kế hoạch ra mắt vào mùa thu này. Tuy nhiên, hiện chũng ta đã có thêm một số thông tin chi tiết hơn. Bắt đầu với chipset AMD Ryzen 7000 series, chúng sẽ sử dụng kiến trúc Zen 5 mới, sản xuất trên quy trình 5nm. Công ty cho biết bộ vi xử lý mới sẽ tăng gấp đôi số lượng bộ nhớ đệm L2 trên mỗi nhân (để bạn tham khảo thì hiện Ryzen 9 5950X mới nhất có 8MB bộ nhớ đệm L2).

Tốc độ xung nhịp của dòng Ryzen 7000 cũng cao hơn và công ty tuyên bố chúng sẽ đạt hiệu suất đơn nhân lên đến 15%. Điều đáng chú ý là với 16 nhân, dòng chip mới của AMD hoạt động nhanh hơn 30% so với Intel Core i9-12900K ở mức độ đa luồng, đồng thời khả năng xử lý ở tốc độ ổn định 5.5GHz khi chơi game.



AMD cũng đang sử dụng khuôn I/O mới (xây dựng trên quy trình 6m) trong các bộ xử lý này, bao gồm một công cụ đồ họa RDNA 2 - đồng nghĩa với việc người dùng sẽ được cung cấp một GPU cực kỳ mạnh mẽ. Nó cũng đi kèm một kiến trúc năng lượng thấp mới dựa trên bộ vi xử lý di động của AMD, hỗ trợ tối đa bốn màn hình và các công nghệ như DDR5 hay PCIe 5.0.

AMD Socket AM5

Để hỗ trợ tối đa cho chipset Ryzen 7000 series, AMD cũng tung ra nền tảng socket AM5 mới có thiết kế LGA 1718 chân mặc dù bộ xử lý mới vẫn tương thích với socket AM4 hiện tại. Theo công ty công bố, socket AM5 hỗ trợ bộ vi xử lý có TDP lên đến 170W, cung cấp 24 luồng PCIe 5.0, hỗ trợ DDR5 kép và bộ nguồn SVI3 mới. Các luồng PCIe 5.0 cho phép thiết lập tới 14 cổng USB SuperSpeed - tốc độ lên đến 20Gbps.



Đi kèm socket AM5 là bo mạch chủ mới (mainboard) - B650, X670 và X670 Extreme. Cả ba đều hỗ trợ PCIe 5.0, nhưng riêng X670 được tích hợp thêm tùy chọn đồ họa cho PCIe và bo mạch chủ X670 Extreme có thêm hai khe cắm card đồ họa cùng khả năng ép xung tốt nhất. Các bo mạch dựa trên nền tảng mới sẽ đến từ nhiều đối tác như ASUS, ASRock, v.v.... AMD cũng ra mắt thêm ổ SSD dựa trên PCI 5.0 để tận dụng băng thông "high upper", hứa hẹn mang lại Tốc độ lưu trữ nhanh hơn đến 60%.

Máy tính xách tay

Về khía cạnh máy tính xách tay, AMD đã công bố một dòng APU mới được gọi là Mendocino, sẽ ra mắt vào quý 4 năm nay. Những chipset mới dành cho máy tính xách tay này có giá từ 399 USD đến 599 USD và chúng kết hợp 2 lõi Zen của AMD (với tối đa bốn lõi và tám luồng) cùng nền đồ họa RDNA 2 tích hợp. Điều đó có nghĩa là người dùng sẽ có hiệu suất tổng thể tuyệt vời cho cả các tác vụ cần CPU và GPU nếu xét đến mức giá. Thêm vào đó, các bộ vi xử lý này được xây dựng trên quy trình 6nm, tương tự như dòng Ryzen 6000 có sẵn trên máy tính xách tay ra mắt vừa qua và chúng bao gồm hỗ trợ bộ nhớ LPDDR5.



Cuối cùng, AMD cũng đề cập đến AMD Advantage, tiêu chuẩn dành cho máy tính xách tay kết hợp CPU và GPU AMD để tận dụng khả năng kết nối nâng cao với các tính năng thông minh như Bộ nhớ truy cập thông minh, SmartShift, v.v... Công ty đã công bố SmartAcess Storage, được xây dựng dựa trên công nghệ lưu trữ DirectX của Microsoft và Bộ nhớ truy cập thông minh để giảm thời gian tải trò chơi.

Xem thêm:

TECHRUM.VN / THEO: X.DA
 

Theo dõi Youtube

MSI Pulsating Power

Thành viên online

Không có thành viên trực tuyến lúc này

Quảng Cáo

Quảng Cáo

Có thể bạn quan tâm

Top Bottom