IPhone 17 trang bị công nghệ mới giúp bo mạch chủ siêu mỏng, siêu nhỏ, nhưng dễ hỏng hơn

Nguyễn_Cương

Well-Known Member
Tham gia
5/10/17
Bài viết
4,187
Được thích
2,473
401 #1

Không gian hạn chế của smartphone thường có thể gây khó khăn cho các công ty vì họ phải tìm ra các kỹ thuật mới để nhồi nhét càng nhiều công nghệ và tính năng càng tốt. Một phương pháp mà Apple được cho là đang sử dụng trong nỗ lực giải phóng không gian là sử dụng RCC hoặc đồng phủ nhựa cho bo mạch của iPhone 17.

Theo nhà phân tích Ming-Chi Kuo, một trong những trở ngại lớn nhất đối với Apple trong việc áp dụng lá phủ nhựa đồng cho iPhone 16 là độ bền. Trong blog của mình, Kuo nói rằng công nghệ này sẽ không được tìm thấy cho đến iPhone 17 vì Apple vẫn phải giải quyết các đặc tính mỏng manh của nó, vì nó sẽ không chống chịu tốt khi bị rơi. Tuy nhiên, ưu điểm lớn nhất của nó là giải phóng không gian quý giá bên trong iPhone, cho phép lắp nhiều bộ phận hơn và cung cấp cho khách hàng các tính năng bổ sung.


Đồng phủ nhựa là một vật liệu nhiều lớp, nó thay thế một tấm liên kết — vật liệu không dẫn điện màu xanh lá cây, xám hoặc đen trên các bo mạch chủ hiện có bằng một lớp nhựa lắng đọng. Cắt bỏ bằng laser thường được sử dụng để khắc đồng dẫn điện, thay vì kỹ thuật tạo sợi dẫn điện trên các bảng mạch hiện có.

Nó cũng có thể mang lại cho Apple nhiều không gian hơn để làm việc khi bổ sung pin lớn hơn vì đó là lĩnh vực mà gã khổng lồ công nghệ chỉ có thể ưu tiên cho iPhone 15 Plus và iPhone 15 Pro Max lớn hơn nhờ màn hình lớn hơn. Đối với iPhone 17, Apple được cho là đang làm việc với nhà cung cấp Ajinomoto để cải tiến vật liệu RCC trước quý 3 năm 2024 để nó có thể được sử dụng trong các mẫu máy năm 2025. Mặc dù không biết nó sẽ chỉ được trang bị cho phiên bản Pro hay toàn bộ mẫu iPhone 17.

Theo Wccftech
 

Theo dõi Youtube

Thành viên online

Không có thành viên trực tuyến lúc này

Quảng Cáo

Quảng Cáo

Có thể bạn quan tâm

Top Bottom