281
#1
“Chúng tôi cam kết thực hiện tầm nhìn của mình, sử dụng công nghệ tiên tiến nhất thế giới để tạo ra các sản phẩm tiên tiến nhằm cải thiện cuộc sống của chúng ta một cách ý nghĩa,” Ông Joe Chen, Chủ tịch của MediaTek cho biết. “Khả năng sản xuất chất lượng cao và nhất quán của TSMC cho phép MediaTek thể hiện đầy đủ thiết kế ưu việt của mình trong các chipset flagship, cung cấp các giải pháp hiệu suất và chất lượng cao nhất cho khách hàng toàn cầu cũng như nâng cao trải nghiệm người dùng trên thị trường flagship.”
“Mối quan hệ hợp tác giữa MediaTek và TSMC trên con chip Dimensity của MediaTek có nghĩa là sức mạnh của công nghệ xử lý bán dẫn tiên tiến nhất trong ngành có thể trở nên dễ dàng tiếp cận như chiếc điện thoại thông minh trong túi của bạn vậy.” Ông Cliff Hou, Phó chủ tịch cấp cao phụ trách Kinh doanh khu vực Á-Âu của TSMC cho biết. “Trong nhiều năm qua, chúng tôi đã hợp tác chặt chẽ với MediaTek để mang lại nhiều cải tiến quan trọng cho thị trường và rất vinh dự khi được tiếp tục hợp tác với thế hệ 3nm và xa hơn nữa.”
Tiến trình 3nm của TSMC mang lại hiệu suất, sức mạnh và năng suất tiên tiến, bên cạnh việc hỗ trợ nền tảng hoàn chỉnh cho cả ứng dụng di động và điện toán hiệu năng cao. So với tiến trình N5 của TSMC, công nghệ sản xuất 3nm của TSMC hiện cải thiện tốc độ tới 18% với cùng công suất, hoặc giảm 32% công suất với cùng tốc độ, và tăng khoảng 60% mật độ logic.
Các con chip dòng Dimensity của MediaTek được xây dựng dựa trên tiến trình công nghệ hàng đầu trong ngành, được thiết kế để đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng về trải nghiệm người dùng trong lĩnh vực điện toán di động, kết nối tốc độ cao, trí tuệ nhân tạo và đa phương tiện. Con chip flagship đầu tiên của MediaTek sử dụng tiến trình 3nm của TSMC dự kiến sẽ được trang bị cho điện thoại thông minh, máy tính bảng, ô tô thông minh và nhiều thiết bị khác, bắt đầu từ giữa năm 2024.
Xem thêm:
