Qualcomm công bố hàng loạt công nghệ mới tại Hội nghị 4G/5G vừa qua tại Hồng Kông

Ryankog

Administrator
Tham gia
6/4/16
Bài viết
4,237
Được thích
4,574
2082 #1

Tại Hội nghị 4G/5G diễn ra tại Hong Kong vào ngày 17-19/10/2016, Qualcomm đã giới thiệu nhiều công nghệ mới, như công bố modem 5G Snapdragon X50, vi xử lý mới thuộc dòng Snapdragon 600 và Snapdragon 400, cùng với đó là giới thiệu thiết bị di động mức Gigabit đầu tiên trên thế giới, cũng như Qualcomm công bố việc ứng dụng rộng rãi modem LTE Category M1/NB-1 và đưa Deep Learning, Ultra HD và Edge Compute vào camera thông minh kết nối thế hệ mới có cấu hình mạnh.

1. Qualcomm khẳng định vị thế dẫn đầu công nghệ 5G với giải pháp modem 5G đầu tiên


Qualcomm công bố modem 5G Snapdragon X50, đưa Qualcomm thành công ty đầu tiên trên thế giới công bố giải pháp chipset modem 5G thương mại. X50 được thiết kế để hỗ trợ các nhà sản xuất thiết bị gốc (OEM) đang trong quá trình xây dựng thiết bị di động thế hệ tiếp theo, cũng như giúp các nhà mạng sớm thử nghiệm và triển khai mạng 5G.

Modem Snapdragon X50 5G hỗ trợ băng thông 800 MHz và có thể cho tốc độ tải cao nhất lên đến 5 gigabit mỗi giây. Được thiết kế cho 4G/5G băng rộng di động đa chế độ, cũng như các thiết bị băng rộng không dây cố định, modem Snapdragon X50 5G có thể được kết hợp với vi xử lý Qualcomm® Snapdragon ™ với một modem LTE Gigabit tích hợp, và hoạt động song song qua kết nối kép. LTE Gigabit sẽ trở thành nền tảng không thể thiếu cho di động 5G với khả năng mang lại vùng phủ sóng cực rộng cho các mạng 5G non trẻ.


Đối với người dùng, băng rộng di động nâng cao được 5G hỗ trợ sẽ mang lại kết nối nhanh vượt trội giữa người dùng thiết bị di động và các dịch vụ điện toán đám mây, tăng cường việc sử dụng các phương tiện truyền thông, và tăng tốctiếp cận các nguồn thông tin đa dạng. Ngoài ra, sự phát triển của công nghệ 5G có thể giúp giảm chi phí và thuận lợi hơn trong việc phổ biến Internet tốc độ gigabit

Nền tảng Snapdragon X50 5G sẽ bao gồm modem, các máy thu phát SDR051 mmWave, và vi xử lý hỗ trợ quản lý điện năng PMX50. Sản phẩm mẫu dùng modem Snapdragon X50 5G dự kiến có mặt vào nửa cuối của năm 2017. Các sản phẩm thương mại đầu tiên tích hợp modem Snapdragon X50 5G dự kiến sẽ ra mắt trong nửa đầu của năm 2018.

2. Qualcomm ra mắt vi xử lý mới thuộc dòng Snapdragon 600 và 400 giúp nâng cao trải nghiệm và cải thiện kết nối; tạo sức bật đáng kể cho các smartphone phổ thông hiệu năng cao


Các vi xử lý mới có tên Snapdragon 653, Snapdragon 626 và Snapdragon 427 được thiết kế để đạt hiệu năng xử lý cao hơn so dòng tiền nhiệm. Cả ba vi xử lý mới đều hỗ trợ công nghệ sạc nhanh QuickChargeTM 3.0 của Qualcomm®, được thiết kế để sạc nhanh gấp 4 lần so với các phương pháp sạc truyền thống. Bên cạnh đó, tính năng hỗ trợ camera kép đã được mở rộng từ dòng Snapdragon 800, đến với dòng Snapdragon 600 và 400, cho hình ảnh rõ nét và góc chụp rộng hơn, cải thiện đáng kể trải nghiệm của người dùng.

Mỗi vi xử lý hỗ trợ các tính năng modem sau:
  • X9 LTE, với tốc độ Cat 7 tải xuống lên đến 300Mbps; và tốc độ tải lên Cat 13 lên đến 150Mbps), tăng 50% tốc độ tải lên tối đa so với modem X8 LTE
  • Công nghệ gộp sóng mang LTE-Advanced cho tốc độ tải xuống và tải lên đến 2x20 Mhz
  • Hỗ trợ 64-QAM cho đường tải lên
  • Chất lượng cuộc thoại rõ ràng và ổn định hơn với bộ mã hóa-giải mã Dịch Vụ Thoại Nâng Cao (Enhanced Voice Services ) cho các cuộc gọi trên LTE.
Những chức năng trên cho phép tăng dung lượng mạng và cải thiện băng thông cho người dùng.


Tính năng của Snapdragon 600 và Snapdragon 400

  • Vi xử lý Snapdragon 653 không những giúp tăng hiệu năng của CPU và GPU so với Snapdragon 652, mà còn tăng gấp đôi bộ nhớ RAM từ 4GB lên 8GB, tăng cường hỗ trợ trải nghiệm cho người dùng. Snapdragon 653 tương thích về số chân và phần mềm với Snapdragon 650 và 652.
  • Snapdragon 626 giúp tăng hiệu năng của CPU cao hơn so với Snapdragon 625. Đồng thời vi xử lý này cũng có tính năng khuếch đại tín hiệu ăng-ten Qualcomm® TruSignal™, được thiết kế để cải thiện khả năng tiếp nhận tín hiệu tại các khu vực nghẽn tín hiệu. Snapdragon 626 tương thích về số chân và phần mềm với Snapdragon 625, và tương thích về phần mềm với các vi xử lý Snapdragon 425, 427, 430 và 435.
  • Snapdragon 427 cho hiệu năng CPU và GPU cao hơn so với Snapdragon 425. Đây là vi xử lý đầu tiên thuộc dòng Snapdragon 400 được tích hợp công nghệ TruSignal, được thiết kế để tích hợp tính năng điều chỉnh ăng-ten mạnh chưa từng có vào nhóm giải pháp vi xử lý chủ đạo này. Vi xử lý Snapdragon 427 tương thích về số lượng chân và phần mềm với Snapdragon 425, 430, 435, và tương thích về mặt phần mềm với Snapdragon 625 và 626.
Các vi xử lý Snapdragon 653 và 626 được dự kiến sẽ có mặt thị trường vào cuối năm 2016; vi xử lý Snapdragon 426 sẽ có mặt trong thiết bị thương mại vào đầu năm 2017.

3. Qualcomm, Tesltra, Ericsson và NETGEAR công bố thiết bị di động LTE mức Gigabit đầu tiên trên thế giới và mạng sẵn sàng hỗ trợ tốc độ Gigabit

Tại Hội nghị 4G/5G, Qualcomm công bố việc công ty con – Qualcomm Technologies, Inc. – hợp tác chặt chẽ cùng Telstra, Ericsson và NETGEAR để phát triển thiết bị di động LTE mức độ Gigabit đầu tiên trên thế giới và mạng LTE tốc độ Gigabit sẵn sàng cho triển khai thương mại. Kết quả đạt được bao gồm: router di động MR1100 của NETGEAR dựa trên cơ sở modem Qualcomm® SnapdragonTM X16 LTE cùng cá giải pháp Wi-Fi của Qualcomm® - đây cũng là sản phẩm đầu tiên dành cho người dùng có khả năng đạt được tốc độ tải về lên đến 1 Gbps; và mạng LTE tốc độ Gigabit mới đầu tiên của Telstra do Ericsson phát triển.


Cùng với nhau, những giải pháp này đã tạo ra một loạt các ứng dụng di động và trải nghiệm mới cho môi trường thực tế ảo, khả năng truy cập gần như lập tức đến các dịch vụ và không gian lưu trữ đám mây, tốc độ tải về cực nhanh đối với nội dung đa phương tiện và hơn thế nữa. Với bản thiết kế cối cùng của router di động NETGEAR, Telstra giờ đây có thể hoàn thành việc kiểm thử toàn diện về mọi mặt trước khi tiến hành thương mại hóa trong thời gian tới.

Là mạng LTE đầu tiên trên thế giới hỗ trợ tốc độ tải về dữ liệu qua mạng vô tuyến lên tới 1Gbps, mạng LTE cấp độ Gigabit mới của Telstra đặt ra một chuẩn mực mới về kết nối không dây. Mạng này kế thừa truyền thống sáng tạo lâu dài của Telstra cũng như là những thiết bị và phần mềm cơ hạ tầng mạng từ Ericsson để đạt được những tốc độ tải về dữ liệu ấn tượng này.

4. Qualcomm công bố việc ứng dụng rộng rãi modem LTE Category M1/NB-1 trong hệ sinh thái, được thiết kế để hỗ trợ kết nối di động ổn định và được tối ưu hóa dành cho Internet of Things

Qualcomm công bố việc công ty con, Qualcomm Technologies, Inc., đã thu hút được nhiều nhà sản xuất thiết bị gốc (OEM) hàng đầu trong ngành sử dụng thiết kế modem LTE MDM9206 của hãng dành cho các ứng dụng Internet of Things (IoT). Những thiết kế này là thiết kế mới, tiếp nối cho hơn 100 thiết kế được công bố vào tháng 6 vừa qua dựa trên Modem LTE IoT MDM9x07. Được thiết kế dưới dạng một giải pháp kết nối toàn cầu dành cho những ứng dụng như cảm biến được cấp nguồn từ pin, modem MDM9206 là một thiết kế chuyên dụng dành cho IoT với mức tiêu thụ điện năng thấp và khoảng cách kết nối dài hơn so với các sản phẩm LTE thế hệ trước.


Với modem MDM9206, Qualcomm tiếp tục nâng cao năng lực của modem LTE nhằm thúc đẩy sự tiến bộ trong lĩnh vực IoT. So với các sản phẩm LTE thế hệ trước, modem này được thiết kế để đáp ứng yêu cầu kết nối di động một cách hiệu quả dành cho các ứng dụng IoT tốc độ dữ liệu thấp - một vấn đề vốn thường được hỗ trợ hiệu quả hơn bởi một chiếc modem băng hẹp, để nắm bắt nhiều cơ hội kinh doanh mới trong lĩnh vực IoT, bao gồm cả lĩnh vực điện lực và công tơ thông minh, bảo đảm an ninh tòa nhà, cơ sở hạ tầng, tự động hóa và điều khiển công nghiệp, quầy thanh toán bán lẻ, theo dõi tài sản, y tế, chiếu sáng và linh, phụ kiện đo lường từ xa.

Các Nhà sản xuất thiết bị gốc (OEM) của mô-đun dự kiến sẽ cung cấp các mô-đun Cat M1 được trang bị chip MDM9206 vào đầu năm 2017. Một bản nâng cấp phần mềm của Cat NB-1 dự kiến sẽ sớm được phát hành. Những lợi ích và chức năng của modem LTE từ Qualcomm Technologies dành cho IoT sẽ được nêu bật tại Hội nghị 4G/5G (4G/5G Summit) được tổ chức tại Hồng Kông từ ngày 18-19 tháng 10.

5. Qualcomm đưa Deep Learning, Ultra HD và Edge Compute vào camera thông minh kết nối thế hệ mới có cấu hình mạnh

Qualcomm công bố việc công ty con, Qualcomm Technologies, Inc., mở rộng danh mục đầu tư công nghệ để hỗ trợ các thiết bị nghe nhìn và phim ảnh thế hệ mới. Danh mục camera kết nối Qualcomm ® SnapdragonTM bao gồm tập hợp đầy đủ các nền tảng camera hỗ trợ các chức năng phần cứng và phần mềm tiên tiến dùng trong deep learning và phân tích video trên thiết bị, mã hóa video 4K HEVC, hỗ trợ hệ điều hành Linux, nhiều tùy chọn kết nối bao gồm 4G LTE, Wi-Fi®, Bluetooth® và các tính năng cao cấp giúp tăng cường bảo mật phần cứng.


Các nền tảng camera kết nối Snapdragon được xây dựng dựa trên nhiều năm kinh nghiệm và công nghệ ứng dụng trong hàng tỷ camera di động, và được thiết kế để giúp các nhà sản xuất rút ngắn thời gian phát triển camera thông minh kết nối dưới nhiều hình thức bao gồm camera 360/VR, camera thể thao, bodycam, dashcam và camera an ninh IP.

Thiết kế tham chiếu camera IP Snapdragon 625 được dự đoán sẽ sẵn sàng cho một số OEM nhất định vào cuối năm 2016, và kỳ vọng sẽ có mặt trên các camera thương mại không lâu sau đó. Để có thêm thông tin về việc đặt hàng trước, vui lòng truy cập Qualcomm Reference Design | Thundercomm. Qualcomm Technologies cũng sẽ ra mắt các phần demo cho camera kết nối Snapdragon tại sự kiện Security China 2016 diễn ra từ ngày 25 đến ngày 27 tháng 10, tại Khách Sạn Crowne Plaza Beijing International, phòng hội thảo số 6 và số 7.
 
Last edited by a moderator:

mikrotikvn

New Member
Tham gia
8/8/21
Bài viết
19
Được thích
0
#2
Giờ đã dc triển khai ứng dụng nhiều rồi
 

Theo dõi Youtube

Quảng Cáo

Quảng Cáo

Có thể bạn quan tâm

Top Bottom