406
#1
''AMD đã lắng nghe nhu cầu của khách hàng trong việc phát triển bộ xử lý AMD EPYC thế hệ 2 và đã hợp tác chặt chẽ với chúng tôi để tích hợp tốt nhất các sản phẩm bộ nhớ và lưu trữ tiên tiến của chúng tôi'', Jinman Han, Phó chủ tịch cao cấp Kế hoạch sản phẩm bộ nhớ của Samsung Electronics cho hay. ''Với các bộ xử lý trung tâm dữ liệu mới này, AMD đang cung cấp cho khách hàng một bộ xử lý cho phép một tiêu chuẩn mới cho trung tâm dữ liệu hiện đại.''
''Chúng tôi rất vui và biết ơn để có các đối tác như Samsung hỗ trợ sự ra mắt của bộ vi xử lý AMD Gen EPYC thứ 2 của chúng tôi'', Scott Aylor, Phó chủ tịch Tập đoàn và Tổng giám đốc Tập đoàn Giải pháp Datacenter của AMD cho biết. ''Với gấp đôi lõi, hiệu năng vượt trội và tính năng bảo mật nhúng, tất cả được tối ưu hóa bởi cấu trúc cao nhất, khách hàng bây giờ có thể thay đổi các hoạt động trung tâm dữ liệu của họ với tốc độ tăng trưởng kinh doanh của họ.”
Bộ xử lý thế hệ AMD EPYC™ 7002 dự kiến sẽ cung cấp hiệu suất lên tới 2 lần cho mỗi socket (3) và tối đa 4 lần FLOPS trên mỗi socket (4) so với thế hệ trước. Các bộ xử lý mới cung cấp một bộ tính năng bảo mật, bộ nhớ và bảo mật toàn diện, nhất quán trên các lõi 8-64 'Zen 2'.
SSD PM1733 hỗ trợ Samsung PCIe thế hệ 4 sẽ có khả năng thông lượng gấp đôi so với SSD thế hệ 3 hiện tại, mang lại hiệu năng cao nhất so với bất kỳ ổ SSD nào trên thị trường hiện nay. Nó đọc tuần tự ở mức 8,0GB/giây và ngẫu nhiên ở mức 1500K IOPS, trong khi cung cấp dung lượng lên tới 30,72TB cho cấu hình U.2 (Gen 4x4) và 15,36TB cho hệ số dạng HHHL (Gen 4x8). Ổ đĩa được sản xuất với thế hệ 5 (Gen5) 512GB TLC V-NAND.
Ngoài SSD Samsung PM PM1733, Samsung đã cung cấp đầy đủ các dòng sản phẩm RDIMM và LRDIMM DRAM cho Bộ xử lý AMD EPYC 7002 Series. Sử dụng kiến trúc thành phần của DDR4 8GB và 16GB, Samsung có thể cung cấp dung lượng DIMM từ 8GB đến 256GB. Với các DIMM mật độ cao của Samsung, người dùng có thể khai thác tối đa 4TB bộ nhớ cho mỗi CPU.
(1) Mô-đun bộ nhớ song song đã đăng ký
(2) Mô-đun bộ nhớ song song giảm tải
(3) Dự đoán vào ngày 3 tháng 7 năm 2019 cho các bộ xử lý AMD EPYC sử dụng mô hình máy tính của các bộ phận tiền sản xuất và kết quả thử nghiệm nội bộ của Specrate®2017_int_base. Kết quả có thể thay đổi với thử nghiệm silicon sản xuất. Kết quả EPYC 7601 kể từ tháng 6 năm 2019 http://spec.org/cpu2017/results/res2019q2/cpu2017-20190411-11817.pdf. SPEC®, SPECrate® và SPEC CPU® là các nhãn hiệu đã đăng ký của Tập đoàn đánh giá hiệu suất tiêu chuẩn. Xem www.spec.org để biết thêm thông tin.
(4) Bộ xử lý dựa trên cơ sở của Zen2 có mức cao nhất về mặt lý thuyết là ~ 4X Điểm nổi trên mỗi ổ cắm (FLOPS) nhiều hơn bộ xử lý dựa trên cơ sở Zen1.
Theo Samsung.
Sửa lần cuối: